宝鼎科技（002552）2023年半年度董事会经营评述内容如下：

(资料图片)

一、报告期内公司从事的主要业务

（一）公司主要业务、主要产品及其用途

1、公司的主营业务

公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应，具有一定的行业影响力。经过多年的技术积累和发展，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。

2、公司的主要产品

公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板及大型铸锻件三大类。

电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。

覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。

大型铸锻件主要包括自由锻件、模锻件及铸钢件。按用途分为船舶配套、电力配套、工程机械配套大及海工平台配套大型铸锻件等，产品主要应用于船舶、电力、工程机械和石化等行业。

（1）电子铜箔

金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm。

（2）覆铜板

根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。

（1）电子铜箔

公司生产的电解铜箔制造工艺流程，由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成。

（2）覆铜板

以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。

（二）公司主营业务经营模式

1、采购模式

公司子公司金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等，主要采取“以产定采+安全库存”的采购模式，即金宝电子储运部根据生产计划，核算各类原材料需求量，并结合原材料库存情况，制定原材料需求计划。采购部按照采购计划，由合格供应商进行报价，最终根据竞价结果，在获得金宝电子审批授权后下达采购订单。金宝电子建立了严格完善的供应商遴选制度，综合考虑采购价格、技术工艺、产品质量、结算账期等多方面因素确定合格供应商，并对合格供应商名录进行动态化管理。

金宝电子通过建立完善、严格的采购管理相关规章制度，从供应商准入及日常考核、采购流程、比价原则及品质管理等方面对整个采购工作进行了有效管控，从而确保采购流程标准化、透明化、规范化、高效化。

2、研发模式

公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念，形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。

金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向，与客户进行高效、充分的交流，以金宝电子现有核心技术为支撑，以客户需求和市场趋势为导向，制定合理、可行的研发计划，确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产，缩短从实验室样品到批量产业化的新品转化周期，形成市场引导研发，研发助力销售的良性循环，巩固金宝电子技术领先优势。

3、生产模式

金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式，针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品，公司主要基于自身产能限制安排生产。针对玻纤布基覆铜板（FR-4）等客户存在定制化需求的产品，公司采取以销定产模式，综合考虑在手订单、生产周期、销售预测等多方面因素后制定详细生产任务计划。具体来看，客户下达采购订单后，金宝电子销管部、生产厂、研发部对订单进行综合评估，评估通过后告知业务部门并及时与客户确认订单信息。随后，金宝电子各部门各司其职，相互协调，严格按照客户要求完成产品生产。生产厂根据生产情况和产品交期制定生产计划；研发部根据客户的要求进行生产工艺指导；品质客服部根据产品检验规程对生产过程和成品入库进行过程管控；储运部负责产品扫码入库，并根据客户约定的交货期组织和安排发货。

4、销售模式

公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价，根据不同产品类型确定加工费用、预期利润，进行整体报价；公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润，综合考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。公司主要采取直销模式，客户包括生产类企业和贸易类企业两种类型：其中国内市场面向的客户主要为生产类企业，海外市场面向的客户则同时包括生产类企业和贸易类企业。一般情况下，公司与主要客户会签订长期框架合同，在合同期内由客户根据自身需求向金宝电子下达具体订单，约定产品型号、产品价格、采购数量、交货时间、交货地点和付款方式等。订单对应的产品生产入库后，公司会根据约定的交货期组织和安排物流标的公司发送至客户指定地点并完成产品交付。

5、结算模式

在原材料采购方面，由于在公司主要原材料电解铜市场中，上游供应商普遍较为强势，金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算，同时公司近期合作的部分电解铜供应商为贸易商，结算方式相对灵活，金宝电子与其采取货到付款的方式结算；此外，金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。

在铜箔及覆铜板销售方面，公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的主要下游客户，一般以月度为节点与下游客户进行对账，并给予客户30-90天的账期。针对一般客户，公司通常采取先款后货的结算模式。

二、核心竞争力分析

1、客户资源优势

经过多年发展，金宝电子已与众多行业知名客户建立了长期、稳定、良好的合作关系，行业知名客户包括定颖电子、奥士康（002913）、超声电子（000823）、崇达技术（002815）、健鼎科技等，为金宝电子收入增长奠定了坚实的基础。一方面，行业知名客户收入规模大、经营稳定性强，是所属行业市场发展中的佼佼者，在各自细分领域可以保持较为稳定的增长，进而推动金宝电子收入规模的持续增长；另一方面，行业知名客户凭借较强的研发能力和资金实力，不断完善产品种类，带动金宝电子与客户合作品类持续扩大，促进双方业务规模增长。

印制电路板（PCB）产业链下游生产企业对供应商的技术水平、产品性能和质量有较高要求，因此在引入新供应商时普遍采用认证模式。行业知名客户往往对供应商有着更为严苛的准入机制和认证周期，金宝电子成为上述行业知名客户的供应商，对其他潜在客户具有较强的示范性作用，标志着金宝电子产品的技术水平、产品性能和质量得到了行业知名客户的认可。通过行业知名客户的带动，有利于金宝电子开发新客户，抢占市场份额，提高行业地位。

2、品牌优势

金宝电子常年深耕铜箔和覆铜板行业，基于优秀的产品品质和性能在行业内树立了“金宝”良好的品牌形象和声誉，尤其是金宝电子的铜箔产品在国内市场受到广泛认可，形成了高端产品的品牌形象。

3、生产制造优势

电子铜箔、覆铜板的生产设备具有专业性强、控制精度要求高等特点。生产过程中使用的主要设备和辅助设备的优化、整合水平及整体生产流程的管控是影响生产成本和产品质量的关键所在。金宝电子在自行设计铜箔和覆铜板专用生产线的基础上，通过采购国内外先进生产加工设备和零部件，结合公司实际情况进行配套安装并优化，使公司生产线的能耗、精度、可靠性不断改善，提升生产效率，从而在保证产品质量稳定的前提下，提高生产成本的控制能力，进一步增强企业综合竞争力。

4、技术研发优势

金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。

金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。金宝电子长期深耕于电子铜箔和覆铜板行业，形成了深厚的技术积累，近年来亦取得了一系列重大技术突破：

2021年3月，金宝电子“5G通讯用极低轮廓（HVLP）电子铜箔升级改造项目”，入选山东省发展改革委组织实施的《2021年度重点项目》中的新旧动能转换优选项目。目前项目产品已经取得下游客户批量应用。

2021年12月，金宝电子参与的“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目（项目编号2021YFB3400800）。

三、公司面临的风险和应对措施

1、宏观经济波动的风险

公司主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，所处的行业与国内外宏观经济、经济运行周期以及电子信息行业的整体发展状况有较强的相关性。宏观经济波动会对下游行业，如5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域产生不同程度的影响，进而影响电子铜箔、覆铜板的需求。因此，如果宏观经济出现较大波动，将会对公司部分下游企业的生产经营产生不利影响，进而传导至上游电子铜箔、覆铜板企业，若公司未能及时调整经营策略，可能对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。

2、市场竞争加剧风险

电子铜箔、覆铜板行业属于技术与资金密集型行业。在现有的行业竞争格局下，市场竞争进一步分化，马太效应日趋显著。由于中高端电子铜箔、覆铜板下游客户对产品的质量及性能要求较高，市场份额逐步向大型企业集中。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品失去市场竞争力，从而对公司的持续盈利能力造成不利影响。

3、原材料价格波动以及产成品价格波动风险

公司原材料成本占生产成本比重较高，产品原材料主要包括电解铜、树脂和玻纤布等。公司原材料价格会受到铜等大宗商品及树脂、玻纤布等原材料波动的影响较大，如果主要原材料价格未来持续大幅上涨且无法有效向下游产品传导，则公司盈利能力将受到影响。

公司铜箔业务的下游客户主要为国内其他覆铜板厂商，覆铜板业务下游客户主要为国内PCB厂商。上游原材料价格以及5G、新能源汽车等终端需求变化对公司产品的下游需求量和价格都会产生重要影响。如果未来铜箔和覆铜板产品的需求和销售价格因原材料价格波动、终端需求变化等因素出现不利变动，则将会对公司的生产经营造成不利影响。

4、产品毛利率下降及业绩下滑风险

报告期内，公司主要产品毛利率波动幅度较大。由于行业普遍不景气等因素影响，公司产品的主要原材料之一铜价涨幅较快，以及由于新能源汽车、5G等下游印制电路板行业需求明显不足，导致公司产品售价较历史年度存在较大程度的降幅，公司产品毛利率水平明显下降。若后续铜价继续上涨，或者印制电板行业的需求未能明显提升或有所下降，可能导致公司产品销售价格继续下降从而致使公司产品毛利率下降，将对公司的未来经营业绩产生不利影响，从而存在业绩下滑风险。

5、国际环境的不利影响

美元持续加息、全球通胀导致下游消费能力大幅度减弱，电子元器件下游需求走弱，消费电子回落对市场产生了负面冲击。同时，受地缘政治及美国“去风险化”等政策影响，西方国家加大对其本国半导体扶持力度及加强技术出口限制，逆全球化趋势驱动下，国内电子产业链向国外转移，未来长期订单有不确定性。

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